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  • 专利说明
  • 权利要求
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  • 引用文献
  • 法律状态
  • 优先权
    • 专利摘要:
    本实用新型提供一种新型硅片制样装置，涉及硅片制样领域。该新型硅片制样装置，包括底座，所述底座的左右两侧均固定连接有液压杆，两个液压杆的顶端均固定连接有固定块，两个固定块的上表面均开设有开槽，两个开槽的内底壁均固定连接有螺杆，两个螺杆的表面均套接有活动环。该新型硅片制样装置，通过固定杆、固定环、升降杆、连接块、挡块、第一弹簧、卡紧座、四个第一半圆槽和四个第二半圆槽的配合，达到增加制样效率，同时便于将硅棒切片时进行固定，通过石墨块的设置，达到避免硅棒切面出现破损，解决了现有的硅片制样装置在制样生产中，由于单次只可以对于单个硅棒进行切片，使得制样效率低，同时切片过程还容易导致切面破损的问题。
    公开号:CN214334412U
    申请号:CN202022690455.4U
    申请日:2020-11-19
    公开日:2021-10-01
    发明作者:赵纪平；方萌；刘小祥；方小明
    申请人:Zhejiang Xunsheng Electronic Co ltd；
    IPC主号:G01N1-28
    专利说明:
    [n0001] 本实用新型涉及硅片制样技术领域，具体为一种新型硅片制样装置。
    [n0002] 硅片制成的芯片是有名的“神算子”，有着惊人的运算能力。无论多么复杂的数学问题、物理问题和工程问题，也无论计算的工作量有多大，工作人员只要通过计算机键盘把问题告诉它，并下达解题的思路和指令，计算机就能在极短的时间内把答案告诉你。这样，那些人工计算需要花费数年、数十年时间的问题，计算机可能只需要几分钟就可以解决。甚至有些人力无法计算出结果的问题，计算机也能很快告诉你答案，硅片制样装置是为了制作出一个样品，便于将后续的硅片质量进行把控，现有的硅片制样装置在制样生产中，由于单次只可以对于单个硅棒进行切片，使得制样效率低，同时切片过程还容易导致切面破损。
    [n0003] 本实用新型的目的是提供一种新型硅片制样装置，解决了现有的硅片制样装置在制样生产中，由于单次只可以对于单个硅棒进行切片，使得制样效率低，同时切片过程还容易导致切面破损的问题。
    [n0004] 技术方案
    [n0005] 为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种新型硅片制样装置，包括底座，所述底座的左右两侧均固定连接有液压杆，两个液压杆的顶端均固定连接有固定块，两个固定块的上表面均开设有开槽，两个开槽的内底壁均固定连接有螺杆，两个螺杆的表面均套接有活动环，两个活动环之间通过钢线固定连接，所述底座的上表面搭接有石墨块，所述石墨块的上表面开设有第一半圆槽，第一半圆槽的数量为四个，所述底座的上表面固定连接有固定杆，所述固定杆的右侧固定连接有固定环，所述固定环的上表面开设有与下表面相连通的升降孔，所述升降孔的内部活动连接有升降杆，所述升降杆的右侧固定连接有连接块，所述连接块的右侧固定连接有卡紧座，所述卡紧座的下表面开设有第二半圆槽，第二半圆槽的数量为四个。
    [n0006] 进一步的，所述两个螺杆的表面均螺纹连接有螺帽。
    [n0007] 进一步的，所述升降杆的底端固定连接有挡块，所述升降杆的表面套接有第一弹簧，所述第一弹簧的底端与挡块的上表面固定连接，所述第一弹簧的顶端与固定环的下表面固定连接。
    [n0008] 进一步的，所述底座的上表面固定连接有辅助块，所述辅助块的右侧开设有凹槽。
    [n0009] 进一步的，所述凹槽的左侧内壁固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧的右端固定连接有定位板，所述定位板的右侧与石墨块的左侧搭接。
    [n0010] 进一步的，所述卡紧座的上表面固定连接有把手。
    [n0011] 本实用新型提供了一种新型硅片制样装置。具备以下有益效果：
    [n0012] 1、该新型硅片制样装置，通过固定杆、固定环、升降杆、连接块、挡块、第一弹簧、卡紧座、四个第一半圆槽和四个第二半圆槽的配合，达到增加制样效率，同时便于将硅棒切片时进行固定，通过石墨块的设置，达到避免硅棒切面出现破损，解决了现有的硅片制样装置在制样生产中，由于单次只可以对于单个硅棒进行切片，使得制样效率低，同时切片过程还容易导致切面破损的问题。
    [n0013] 2、该新型硅片制样装置，通过辅助块、凹槽、第二弹簧和定位板的配合，达到便于将石墨块进行固定，通过螺杆和螺帽的相互配合，达到便于将钢线进行更换。
    [n0014] 图1为本实用新型结构示意图；
    [n0015] 图2为本实用新型图1中A处局部结构放大图；
    [n0016] 图3为本实用新型图1中B处局部结构放大图。
    [n0017] 其中，1底座、2液压杆、3固定块、4钢线、5石墨块、6第一半圆槽、 7卡紧座、8第二半圆槽、9把手、10开槽、11螺杆、12活动环、13螺帽、 14固定杆、15固定环、16升降孔、17升降杆、18连接块、19第一弹簧、20 挡块、21辅助块、22凹槽、23第二弹簧、24定位板。
    [n0018] 如图1-3所示，本实用新型实施例提供一种新型硅片制样装置，包括底座1，底座1的上表面固定连接有辅助块21，辅助块21的右侧开设有凹槽22，底座1的左右两侧均固定连接有液压杆2，两个液压杆2的顶端均固定连接有固定块3，两个固定块3的上表面均开设有开槽10，两个开槽10的内底壁均固定连接有螺杆11，两个螺杆11的表面均套接有活动环12，两个螺杆11的表面均螺纹连接有螺帽13，两个活动环12之间通过钢线4固定连接，底座1 的上表面搭接有石墨块5，凹槽22的左侧内壁固定连接有第二弹簧23，第二弹簧23的右端固定连接有定位板24，定位板24的右侧与石墨块5的左侧搭接，石墨块5的上表面开设有第一半圆槽6，底座1的上表面固定连接有固定杆14，固定杆14的右侧固定连接有固定环15，固定环15的上表面开设有与下表面相连通的升降孔16，升降孔16的内部活动连接有升降杆17，升降杆 17的底端固定连接有挡块20，升降杆17的表面套接有第一弹簧19，第一弹簧19的底端与挡块20的上表面固定连接，第一弹簧19的顶端与固定环15 的下表面固定连接，升降杆17的右侧固定连接有连接块18，连接块18的右侧固定连接有卡紧座7，卡紧座7的上表面固定连接有把手9，卡紧座7的下表面开设有第二半圆槽8。
    [n0019] 工作原理：将两个定位板24向相反方向拉动，将石墨块5放置在两个定位板24之间，然后放开定位板24，此时第二弹簧23释放弹力并推动两个定位板24相对移动将石墨块5进行卡紧，抓住把手9向上拉动，使得卡紧座7 向上移动，然后将四根硅棒分别放置在四个第一半圆槽6的内部，然后将把手9放开，此时第一弹簧19释放弹力推动挡块20向下移动，挡块20会经过升降杆17和连接块18带动卡紧座7向下移动，卡紧座7向下移动会将硅棒进行卡紧，最后启动液压杆2进行收缩，液压杆2收缩会带动钢线4对于硅棒进行切片工作，当钢线4将硅棒切断时，钢线4好会继续向下切一小段距离，使得钢线4切入石墨块5的内部，由此主要是避免钢线4刚切断硅棒就停止切片工作造成切面破损的问题出现。
    权利要求:
    Claims (6)
    [0001] 1.一种新型硅片制样装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的左右两侧均固定连接有液压杆(2)，两个液压杆(2)的顶端均固定连接有固定块(3)，两个固定块(3)的上表面均开设有开槽(10)，两个开槽(10)的内底壁均固定连接有螺杆(11)，两个螺杆(11)的表面均套接有活动环(12)，两个活动环(12)之间通过钢线(4)固定连接，所述底座(1)的上表面搭接有石墨块(5)，所述石墨块(5)的上表面开设有第一半圆槽(6)，所述底座(1)的上表面固定连接有固定杆(14)，所述固定杆(14)的右侧固定连接有固定环(15)，所述固定环(15)的上表面开设有与下表面相连通的升降孔(16)，所述升降孔(16)的内部活动连接有升降杆(17)，所述升降杆(17)的右侧固定连接有连接块(18)，所述连接块(18)的右侧固定连接有卡紧座(7)，所述卡紧座(7)的下表面开设有第二半圆槽(8)。
    [0002] 2.根据权利要求1所述的一种新型硅片制样装置，其特征在于：所述两个螺杆(11)的表面均螺纹连接有螺帽(13)。
    [0003] 3.根据权利要求1所述的一种新型硅片制样装置，其特征在于：所述升降杆(17)的底端固定连接有挡块(20)，所述升降杆(17)的表面套接有第一弹簧(19)，所述第一弹簧(19)的底端与挡块(20)的上表面固定连接，所述第一弹簧(19)的顶端与固定环(15)的下表面固定连接。
    [0004] 4.根据权利要求1所述的一种新型硅片制样装置，其特征在于：所述底座(1)的上表面固定连接有辅助块(21)，所述辅助块(21)的右侧开设有凹槽(22)。
    [0005] 5.根据权利要求4所述的一种新型硅片制样装置，其特征在于：所述凹槽(22)的左侧内壁固定连接有第二弹簧(23)，所述第二弹簧(23)的右端固定连接有定位板(24)，所述定位板(24)的右侧与石墨块(5)的左侧搭接。
    [0006] 6.根据权利要求1所述的一种新型硅片制样装置，其特征在于：所述卡紧座(7)的上表面固定连接有把手(9)。
    类似技术:
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    同族专利:
    公开号 | 公开日
    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    法律状态:
    2021-10-01| GR01| Patent grant|
    2021-10-01| GR01| Patent grant|
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
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